年度	2014
全部作者	林秋堂、吴武龙
论文名称	IC封装制程之最佳化研究
会议名称	2014健康餐饮暨产业管理研讨会
地点	台湾Taiwan - 台中
着作人数	1
档案	NO54-IC封装制程之最佳化研究.pdf